在集成电路的制造过程中，多个复杂精密的工艺步骤相互衔接，共同构成了从原材料到成品芯片的完整流程，按集成电路制造流程中部分关键工艺的步骤，下列排序最合理的是：
晶圆制备→光刻→离子注入→蚀刻一金属化→封装
晶圆制备→离子注入→蚀刻→光刻→金属化→封装
晶圆制备→蚀刻→光刻→金属化→离子注入→封装
晶圆制备→金属化→离子注入→光刻→蚀刻→封装
